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版圖設計和測試結果

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　　版圖設計和測試結果
　　1、版圖設計
　　這里設計的音頻處理器芯片采用CMOS工藝實現了低功耗、高性能、低失真度等特點，采用CANDENCE的版圖繪制工具完成了版圖設計，整個版圖如圖10所示。在版圖設計中要考慮左右聲道的音頻信號間的隔離減少聲道之間的串繞影響；同時注意音頻信號線同I2C控制線之間的隔離，避免在不同的控制模式下產生噪聲干擾；最后在優化性能的同時盡量優化版圖面積減少芯片的成本。

　　2、測試結果
　　這里設計的音頻處理器電路經流片、封裝、測試各項指標完成且達到了預定的目標。

　　測試說明：
　　(1)增益控制的測量；通過微處理器向電路發送不同的I2C控制命令，在音頻輸入端加頻率為1 kHz、峰峰值為100 mV的正弦信號，在不同的控制制下測試輸出節點的信號波形峰峰值，利用峰峰值計算各級的增益，得到表1的測試結果。

　　(2)高低音頻率響應的測試；通過微處理發送命令使得音頻電路處于高低音控制模式，通過改變輸入信號的頻率，峰峰值設定為100 mV的正弦信號，在不同增益控制級別下測試不同頻率信號下的輸出信號峰峰值，進而計算該頻率和增益級別下的增益。利用測試得到的數據繪制頻率響應曲線如圖11所示。

　　結 語
　　在此詳細分析了高性能音頻處理器的功能要求．根據各功能要求設計了實現各功能要求的電路結構，設計實現了一款應用于汽車音響及家用娛樂音響系統的音頻處理器芯片，該芯片極高的性價比使其具有廣闊的市場空間。

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